CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
Buying-platform-feedback@zehuifood.com
买球平台
凌美中国官方网站
上海山美重型矿山机械有限公司
利策科技
2144创世兵魂
欧洲杯买球网
男婚女嫁网
PG电子平台
西恩科技
吉林艺术学院
体育平台
欧洲杯买球平台
European-Cup-buying-support@big-b-design.com
European-Cup-buying-entrance-admin@fang-yuan.net
棋牌app
河北师范大学招生就业处
索菲亚
European-Cup-buy-ball-app-contactus@tdxwx.com
体育平台
新昌信息港
杭州女装网
上海立信会计金融学院
163K网站系统官方网站
全时
宝能集团
地矿股份
镇江新区大港信息港
信达澳银基金
88众发网
泉州美团网
手机游戏论坛
鞍山天气预报
新青年网
站点地图